每个焊缝跟踪系统都有不同的概念,您需要仔细研究以下选项,以确定哪个较适合您。在做出此决定时,需要考虑以下因素: 1、简单性很重要 当您集成诸如激光焊缝跟踪之类的技术时,您希望它易于使用。如果焊缝跟踪的实现和程序的应用太复杂,那就太糟糕了。 2、系统样本量 大多数系统每次扫描只做一个样本。该扫描通常限于相应焊缝的几何形状。高质量的焊缝跟踪系统不仅可以检测几何形状,还可以检测材料的阴影。 阴影很重要,因为如果您扫描两个不同的部分可能图像上没有焊缝或焊缝几乎看不到几何。如果金属的一侧略有反射,而另一侧没有或一侧较暗,则可以根据金属的阴影跟踪光束。 如果仅扫描几何图形,则很难跟踪发亮的金属,因为反射会导致难以获得清晰的结果。 3、图像处理器 从硬件角度来看,焊缝跟踪设备的较大区别是扫描捕获的图像的准确性。与CCD或PSD处理器产生的图像相比,使用CMOS传感器阵列处理的图像通常会产生更好和更可靠的结果。 PSD和CCD是位置感应检测器和电荷耦合器件的缩写,是两种不同类型的传感器。PSD是一种纯模拟解决方案,其应用范围有限,主要用于测量光点上的重心。它是准确的,但除了其基本度量外,什么也没做。例如,它不能区分直接光束和反射光束。CCD传感器将光检测为每个二极管中的电荷。但是,CCD具有缺点,因为它的动态范围有限,并且任何突然的光强变化都可能导致其失速。 CMOS,这是一种具有更多创新的更先进技术。CMOS传感器以更高的速度运行,价格更低,滤除噪声并消耗更少的功率。CMOS与包围一起使用,因此可以在弱光条件下使用。使用CCD时,从传感器获取数据可能会更加困难,因为模拟读出通道更少,并且模数转换发生在传感器本身之外。它们还会更热地运行,这会增加损坏设备的可能性。 CMOS是互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor)的缩写,它更有效地处理焊缝中的这些小变量,因为它的技术更适合从焊接路径中的外部影响中滤除“噪音”。外部影响可能是从焊接过程发出的光到镜面表面反射的能量,变化的材料形状,线条标记,划痕等任何事物。焊接过程可能是飞溅,电弧产生的紫外线,烟雾等。 传感器外部的独立处理器是另一个重要的硬件因素。通常,由于更换成本,用户认为单独的处理器是一个优势。例如,如果机器人坠毁并毁坏了传感器,或者如果您忘记带上保护屏而激光元件损坏,则更换传感器的成本要比更换处理器和传感器本身的成本低得多。 4、安装距离 比较焊缝跟踪设备时要考虑的另一个因素是传感器与地面之间的距离。如果距离很小,则必须更加注意烟雾和焊渣的污染。距离越大,可能的视野就越大。此外,由于设备的位置距离焊缝较远,因此也降低了设备受焊接飞溅影响的风险。 向前看是另一个显着特征。朝前看时,可以更好地检测到热变形,并且可以使用割炬和传感器覆盖更窄的半径。 另一个挑战是部件的直径。例如,如果您生产软管或管子,则较短的前瞻性使您能够跟踪直径较小的管子。路线也更好。